廠牌:聯宙科技股份有限公司
供應商:聯宙科技股份有限公司
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快速詢價 |
應用目的 |
雙磨頭 X雙階段:雙面磨削工藝 |
粗研磨(#200金屬)和精細研磨(#500樹脂)在一個過程 |
磨塊表面都和R和C導角在一個進程中的工具 產品適用 |
適用於研磨矽晶單結晶塊及矽晶多結晶塊, 適用研磨Block尺寸: |
156方塊狀 x 長度50 ~ 300 mm
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產品特色 |
中文操作面板 低Coo,高實用性和保證正常運行時間 |
最小加工痕跡 |
使用夾具挾持Block兩邊,不觸碰表面
產品規格 | |
高生產量:在最大循環時間: 200mm多晶塊製程時間11分鐘 Block加工後表面粗糙度:Ra<0.1um,Ry<0.3um 設備大小(cm):W260XD380X197.5 | |
設備重量:6000KG |