產品適用 |
SMT製程 |
產品特色 |
1). 利用公轉/自轉行星式旋轉 2). 自冰箱中取出後可直接處理,不需靜置回溫, 短時間內達到錫膏最佳處理溫度 (不超過25℃) 3). 有效控制黏度,避免印刷重疊及分佈不均 4). 5 組記憶參數設定 5). 5 階段式連續處理設定(轉速、時間可個別設定) 6). 市售的500g 標準容器可直接使用 7). 產品品質再現性高,不因操作人員不同而影響品質 8). 重量平衡為刻度調節方式,可針對少於500g材料作攪拌(未用完的焊錫膏) 9). 適用不同尺寸的注射器 |
產品規格 |
供給電源:100VAC±10% 50/60Hz 機體尺寸:長300x寬340x高380(mm) 重 量:約19Kg |
產品功能 |
使焊錫膏均勻混合及脫泡 |