應用目的 |
將一種或多種材料透過公轉/自轉處理,作均勻地混合、分散及脫泡。 |
產品適用 |
半導體及光電廠之塗佈或封裝材料(PV封裝、LED封裝) |
產品特色 |
具「攪拌模式」及「脫泡模式」,可個別設定轉速及時間。 利用公轉/自轉原理 最擅處理各種高黏度材料 兩種以上材料透過攪拌及抽真空處理,達到零氣泡之混合 程式化最佳公自轉轉速比,攪拌後再現性高!! 重量平衡為刻度調節方式 |
產品規格 |
最大處理量:500ml/1.1kg (550mlHDPE標準容器) 供給電源:100VAC±10% 50/60Hz 機體尺寸:H350×W500×D550(mm) 重 量: 約90kg |
產品功能 |
有效處理攪拌、混合、分散、脱泡。 |