4，4 -磺醯基 - 對苯胺 Dapsone H2NC6H4SO2C6H4NH2

晶體，熔點175度，溶於甲醇、乙醇、丙酮及稀鹽酸中， 不溶於水中，供為環氧樹脂處理過程之硬化劑。