和田精密股份有限公司 |
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Ho Tien Precision Industry Co., Ltd. |
238 新北市樹林區中正路214號 |
聯絡人:田正任(David Tien) |
TEL:02-26837761-3 |
FAX:02-26816432 |
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電子包裝材料
載帶包裝設計, 以滿足客戶需求及符合EIA-481-D規範之公差要求, 我們可在幾天內準備好樣品送達您的手上, 若產品經搜尋有共用模具可使用, 送樣速度還可更快, 且無其他費用產生; 其產品類別有電子元件承載帶、覆蓋帶、塑膠圓盤、保護帶及片材, 皆符合EIA-481標準。
電子元件承載帶( Embossed Carrier Tape)
電子元件承載帶(包裝捲帶)用於提供電子元件於運送或使用時之保護及連續精密定位, 使其能符合自動化作業特性。 材料以PS(聚苯乙稀)及PC(聚碳酸酯)為主, 並區分為黑色及透明兩種, 可依客戶需求用於不規則形狀之電子元件包裝, 其中黑色料帶具有導電特性,或透明帶有抗靜電。
覆蓋帶 ( Cover Tape)
電子元件裝入載帶後, 以覆蓋帶進行封裝, 防止零件掉落。 本公司提供熱封式及自黏式兩種, 且與載帶撥離時無殘膠現象。
塑膠圓盤 ( Reel )
塑膠圓盤為方便載帶包裝零件後, 儲存、保護與運送之設計。 本公司提供旋轉式、卡勾式、一體成型之圓盤。
保護帶 ( Protect Tape )
使用目的為圓盤受外力變形時, 可保護內裝載帶良好。 本公司提供黑色PS, 厚度1.00mm之保護帶。
片材 ( PS-Sheet )
載帶成形前之原料, 材料類別為PS(聚苯乙稀)及PC(聚碳酸酯), 並分為黑色及透明兩種, 可依客戶需求裁切寬度。